Reballing BGA

Dzięki profesjonalnie wyposażonemu serwisowi w Warszawie jesteśmy w stanie wykonać każdy reballing układów BGA ( nałożenie nowych punktów lutowniczych „kulek” ), czy to w płytach głównych pc, notebookach, kartach graficznych, czy konsolach do gier takich jak PlayStation czy XBOX.

reballingbga REBALLBGA

BGA (ang. Ball Grid Array) obudowa z wyprowadzeniami sferycznymi w siatce rastrowej – typ obudowy układów scalonych stosowanych w technologii montażu powierzchniowego (SMT). W obudowach tego typu wyprowadzenia w postaci kulek ze stopu lutowniczego znajdują się na całej (bądź znacznej części) powierzchni spodniej strony układu. Wyprowadzenia te lutuje się do podłoża powierzchniowo zazwyczaj z użyciem nagrzewnicy.

Główną zaletą tej technologii jest ograniczenie miejsca zajmowanego przez układ scalony – dzięki lepszemu stosunkowi liczby wyprowadzeń do wymiarów obudowy. Do zalet tej technologii można zaliczyć też mniejszą liczbę wad występujących podczas procesu lutowania (dochodzącą obecnie do 2-5 defektów na milion połączeń), lepsze właściwości elektryczne – dzięki skróceniu doprowadzeń oraz samonastawność układów podczas procesu montażu – wskutek zjawiska napięcia powierzchniowego.

Do wad tej metody należy zaliczyć:

  • niewielką odporność spoiny lutowniczej na wstrząsy i uderzenia
  • brak możliwości inspekcji optycznej – konieczność wykorzystania automatycznej inspekcji rentgenowskiej
  • generowanie naprężeń w układzie scalonym w trakcie lutowania
  • do naprawy wymaga odpowiednich urządzeń (lutownica infrared, stacja hot-air, preheater, specjalizowane stacje konwekcyjne – „SMT Convection Rework System” )

Obudowy BGA stosuje się zazwyczaj w urządzeniach przenośnych lub urządzeniach, w których nie zakłada się możliwości wymiany procesora, oraz w urządzeniach o niewielkiej powierzchni płytki drukowanej.
Najczęstsze błędy powstające podczas montażu komponentu BGA:

  • Zwarcia pomiędzy punktami lutowniczymi
  • Brak kulki lutowia (Missing ball)
  • Ubytki (Voiding)
  • Zimny lut
  • Niewystarczający rozpływ

źródło : „http://pl.wikipedia.org/wiki/Ball_Grid_Array”

Reballing BGA wymaga demontażu, ogrzewania chipu, dopóki nie może być usunięty z płytki drukowanej, zazwyczaj z pistoletem gorącego powietrza, bądź przy użyciu specjalnych stacji lutowniczych. Po usunięciu chipu BGA z płytki drukowanej nakładane są na niego tzw. kulki ( spoiwo ) na  miejscu starych połączeń, zastępujące ubytki i wady fabryczne podczas procesu montażu. Po nałożeniu wszystkich nowych „kulek” na układ BGA ponownie umieszcza się chip na płytce drukowanej i go montuje używając stacji lutowniczej na gorące powietrze bądź podczerwień.